设备前端模块(EFEM),是所有的半导体制程/检测设备都必不可少的关键组成部分。
设备前端模块(Equipment Front End Module)指在高洁净环境下,将单片晶圆通过精密机械手传输至工艺、检测模块的晶圆前端传输系统。EFEM从属于半导体生产设备,其中晶圆装载系统(Loadport)、晶圆运输机器人(Robot)、晶圆对准器(Aligner)是最核心的三大部件。
其中,晶圆装载系统(Loadport)是安装在前端模块中,负责接收晶圆搬运设备运送来的晶圆盒的机械装置。其主要功能包括装载,卸载,固定晶圆盒;打开或关闭晶圆盒上的门。晶圆装载端口是晶圆进出前端模块的通道,也是半导体设备与产线的交互端口,对于实现晶圆厂的自动化运转非常重要。和其他模块类似,晶圆装载端口也需要具备高洁净度的特性,防止晶圆受到外部环境污染。
IDEC的CW系列非接触开关已成功应用于某客户的晶圆装载系统(Loadport)中。
无需接触按钮就可进行操作,提高了晶圆装载端口洁净度,防止晶圆受到外部环境污染。
另外具有双色LED照明(绿色/红色;蓝色/纯白色),能够及时反馈输出和待机等状态。
不需要按的开关
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产品特点:
•三合一可节省空间、节省工时、节省成本
非接触式开关具备与一个光电传感器和两个指示灯相同的功能。
•通过颜色识别状态
通过从外部控制双色LED照明(绿·红/蓝·纯白)能够及时反馈输出和待机等状态,便于现场操作人员识别。
•安装简便
安装时,只需将非接触式开关插入ø22mm的孔中,用锁紧螺母从后面拧紧即可。
•时尚耐用
可用于恶劣环境的树脂·金属型。
•保护等级
保护等级:IP65/67、可在室外使用、已获得UL Type 4X(Outdoor)认证。使用耐环境性强的树脂材料。
•检测距离范围标准型(扩散反射方式)
采用近红外反射方式,通过灵敏度调节旋钮,最大探测范围可在约70~270mm之间调整。
适用于需要从远处探测的应用。
•短距离探测型(有限反射方式)
通过调整光发射器和接收器的角度,仅在有限的区域内进行探测。检测范围约5~30mm。
适用于避免从远处探测,只需短距离探测的应用。
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